Об упаковке - Для упаковки

Специалисты ТДНТ ИНЖИНИРИНГ посетили международную выставку ТСТ Asia

23.05.2024

С 7 по 9 мая в городе Шанхай прошла Международная выставка прототипирования и технологий 3D-печати TCT Asia 2024. Cледя за новейшими технологиями аддитивного производства, команда TDNT Engineering не смогла остаться в стороне от ведущего отраслевого события.

«Наша команда посетила выставку TCT Asia, посвященную аддитивным технологиям. Мы познакомились с передовыми разработками в области 3D-печати и цифрового производства. Выставка позволила нам наладить контакты с ведущими специалистами и поставщиками, а также получить ценные идеи для внедрения новаторских решений в нашу деятельность. Мы вдохновлены и готовы применять полученные знания на практике», - рассказал Марат Копылов, руководитель научно-производственного комплекса TDNT INDUSTRIAL.

«На выставке мы увидели новые технологии, используемые в аддитивной среде. Впечатлила микро SLM-печать, которая позволяет изготавливать небольшие детали с высокой детализацией, подвижными частями внутри, каналами и пористыми структурами. Технология актуальна как для медицины, так и для космической отрасли. В противовес этому были представлены SLM 3D-принтеры больших размеров, где площадь печати достигает 2х2х2 метра. Это дает возможность в короткие сроки изготавливать крупные детали сложной формы для различных отраслей, в том числе и пищевой», - сообщил Иван Калинин, ведущий специалист по аддитивным технологиям.


Подписывайтесь на наши новости в соцсетях и рассылке Unipack.Ru:


Делитесь нашими публикациями в ваших соцсетях:

Все публикации компанииИнформация о компании

Источник: Unipack.Ru

Версия для печатиВсе новостиДобавить новостьПодписка на рассылку

Читайте по теме:

На портале представлено: предприятий видов продукции и оборудования
Зарегистрировано: пользователей
Мы в соцсетях:
Рейтинг@Mail.ru