Bemis выбирает Thin Film Electronics

Американская Bemis Company объявила о заключении коммерческого соглашения с норвежской фирмой Thin Film Electronics с целью разработки новой умной технологии для рынка гибкой упаковки.

Норвежская фирма, изготовитель печатной электроники, ранее объявляла о технологическом сотрудничестве для разработки временно-температурных датчиков, предназначенных для осуществления контроля скоропортящихся пищевых продуктов и лекарств.

Новое соглашение с Bemis, которая занимается производством гибкой упаковки и самоклеящихся материалов, должно привести к созданию нового типа упаковки, способной собирать и передавать информацию о продуктах и условиях среды с датчиков, расположенных на ней. Эти датчики фирма Bemis будет встраивать в производимую ей гибкую упаковку.

По словам Генри Тизена (Henry Theisen), президента и генерального директора Bemis Company, заключив соглашение с Thin Film Electronics, компания инвестирует в новую технологию, которая объединит гибкую упаковку и печатную электронику в единое целое.